金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种高 EMC 性能的显示模组”的专利，授权公告号 CN222784664U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高 EMC 性能的显示模组，包括液晶面板，所述液晶面板上绑定连接有驱动 IC 和主屏 FPC，所述驱动 IC 的表面上贴合有第一屏蔽层，所述主屏 FPC 的表面上贴合有第二屏蔽层。该显示模组具有较高的 EMC 性能。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。

来源：金融界